Ito加热玻璃以及电子产品

专利摘要:
本申请涉及电子加热领域，具体而言，涉及一种ITO加热玻璃以及电子产品。该ITO加热玻璃包括：玻璃基板、带状导电结构以及电子电源线。电子电源线与导电结构的连接方式设置为点连接的方式，避免了在整个银浆带上进行连接。从而不会造成整个加热玻璃的厚度过厚，能够更好地适用于轻薄化的电子产品。通过将上述的导电结构的形状设置为带状，从而能够使得整个玻璃基板呈面导热，进而使得整个玻璃基板均匀发热，极大地提高加热效果，从而能够有效去除玻璃基板上的结冰或温度突变起雾现象。尤其是对于一些具有壳体的设备，时常会发生玻璃基板结冰或温度突变起雾，采用本申请的加热玻璃能够有效地解决这一问题。
公开号:CN214338143U
申请号:CN202023060941.4U
申请日:2020-12-17
公开日:2021-10-01
发明作者:廖志盛；李峰
申请人:Hangzhou Zhaoke Electronic Materials Co ltd；
IPC主号:H05B3-02

专利说明:
[n0001] 本申请涉及电子加热领域，具体而言，涉及一种ITO加热玻璃以及电子产品。
[n0002] 对于一些安装在壳体内的玻璃基板经常出现结冰或温度突变起雾情况。对于电子产品，如果其壳体内的玻璃基板出现结冰或温度突变起雾情况，会对电子产品的性能造成极大的影响。
[n0003] 目前，本领域常见的方式是采用普通玻璃印刷碳浆发热技术，或者采用导电双面胶ACF胶带、或者FPC电极线技术对玻璃基板进行加热。
[n0004] 但是采用普通玻璃印刷碳浆发热技术(PDS工艺)、PDS工艺缺陷是只有在印刷有电阻线的区域发热，导致玻璃基板中心点区域和发热区域温差很大，发热面不均匀；双面胶ACF胶带技术，加热效果差；采用FPC电极线会导致玻璃基板的厚度增加。
[n0005] 本申请实施例的目的在于提供一种ITO加热玻璃以及电子产品，其旨在不增加玻璃基板的厚度的同时提高加热效果。
[n0006] 第一方面，本申请提供一种ITO加热玻璃，包括：
[n0007] 玻璃基板，玻璃基板的表面设置有ITO导电膜；
[n0008] 导电结构；导电结构设置在导电膜上，导电结构的形状为带状；以及
[n0009] 电子电源线，电子电源线连接在导电结构上，并且以点连接的方式进行连接。
[n0010] 玻璃基板的表面设置有ITO导电膜，通电发热时是将整个玻璃面发热。通过将上述电子电源线与导电结构的连接方式设置为点连接的方式，避免了在整个导电结构上进行连接。从而不会造成整个加热玻璃的厚度过厚。相对于现有技术中，采用FPC电极线完全压合在整个电极层上的连接方式，极大地降低了整个加热玻璃的厚度，能够更好地适用于轻薄化的电子产品。通过将上述的导电结构的形状设置为带状，从而能够使得整个玻璃基板呈面导热，进而使得整个玻璃基板均匀发热，极大地提高加热效果。现有技术中采用普通玻璃印刷碳浆发热技术，通电后仅仅是局部发热，这导致玻璃基板的加热不均匀。而采用导电双面胶ACF胶带，在高温高湿的环境会引起导电双面胶ACF胶带氧化，导致阻值增加，加热效果差。而采用本申请的加热玻璃能够有效地避免这些问题，极大地提高加热均匀性，且导电结构相对于ACF胶带不容易氧化，电阻稳定，加热效果稳定可靠。本申请的加热玻璃尤其适用于一些具有壳体的电子设备，能够有效其壳体内玻璃基板结冰或温度突变起雾的问题。
[n0011] 在本申请的其他实施例中，上述保护绝缘胶，保护绝缘胶覆盖在电子电源线与导电结构的连接处。
[n0012] 通过在电子电源线与导电结构的连接处覆盖保护绝缘胶，能够有效地对电子电源线与导电结构起到保护的作用，能够使得银浆不容易氧化，从而极大地提高整个加热玻璃的使用寿命。
[n0013] 在本申请的其他实施例中，上述加热玻璃包括绝缘覆盖膜；绝缘覆盖膜贴合在导电结构上。
[n0014] 通过设置绝缘覆盖膜能够有效防止导电结构氧化造成的阻值变化。从而能够保证整个加热玻璃可靠稳定地加热。
[n0015] 在本申请的其他实施例中，上述导电结构包括两个间隔设置的导电带；
[n0016] 两个导电带设置在玻璃基板相对的两个边缘；可选地，导电带为固化银浆带或者固化铜浆带；导电银浆或者铜浆的类别包含可焊锡焊接或不可焊锡焊接。
[n0017] 通过将上述的两个导电带设置在玻璃基板相对的两个边缘，能够从整个玻璃基板的相对的两个边缘对整个玻璃基板均匀地加热，从而有效地提高整个玻璃基板受热均匀性，提高加热效果，有效达到除雾除冰效果。
[n0018] 在本申请的其他实施例中，上述两个导电带的长度一一对应地与玻璃基板相对的两个边的长度相等。
[n0019] 通过将上述的两个银浆带的长度一一对应地与玻璃基板相对的两个边的长度相等，能够对整个玻璃基板的两个相对的边缘整体加热，提高加热效果提高加热均匀性。
[n0020] 在本申请的其他实施例中，上述导电结构丝印在导电膜上，电子电源线焊接于导电结构；或者
[n0021] 导电结构为丝印不可焊接的导电结构；导电结构丝印在导电膜上，电子电源线通过导电双面胶贴合在导电结构。
[n0022] 通过丝印导电结构，能够提高导电结构和导电膜的粘接效果。采用焊接或者双面胶贴合电子电源线连接效果好。
[n0023] 在本申请的其他实施例中，上述玻璃基板的方阻在5～200Ω范围内。
[n0024] 玻璃基板的方阻在5～200Ω范围内，加热稳定，适用范围广。
[n0025] 在本申请的其他实施例中，上述玻璃基板的厚度在0.5-10mm范围内。
[n0026] 玻璃基板的厚度在0.5-10mm范围内，适用范围广，加热效果好。
[n0027] 在本申请的其他实施例中，上述玻璃基板仅仅一个表面具有导电膜。
[n0028] 第二方面，本申请提供一种电子产品，包括前述任一项的加热玻璃。
[n0029] 该电子产品通过设置上述的加热玻璃，能够在-0℃及其以下、安装在具有壳体的设备内部，玻璃基板结冰或温度突变起雾情况下的除雾除冰。
[n0030] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[n0031] 图1为本申请实施例提供的ITO加热玻璃的一种结构示意图；
[n0032] 图2为本申请实施例提供的ITO加热玻璃的另一种结构示意图。
[n0033] 图标：100-ITO加热玻璃；110-玻璃基板；111-边缘；120-导电结构；130-电子电源线；140-保护绝缘胶；150-绝缘覆盖膜。
[n0034] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[n0035] 因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[n0036] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[n0037] 在本申请实施例的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[n0038] 在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[n0039] 请参阅图1，本申请实施方式提供了一种ITO加热玻璃100，包括：玻璃基板110、导电结构120以及电子电源线130。
[n0040] 进一步地，玻璃基板110的表面设置有导电膜(图未示)。
[n0041] 进一步地，导电结构120设置在导电膜上，导电结构120的形状为带状。
[n0042] 进一步地，电子电源线130连接在导电结构120上，并且以点连接的方式进行连接。
[n0043] 通过将上述电子电源线130与导电结构120的连接方式设置为点连接的方式，避免了在整个导电结构120上进行连接。从而不会造成整个加热玻璃的厚度过厚。相对于现有技术中，采用FPC电极线完全压合在整个电极层的连接方式，极大地降低了整个加热玻璃的厚度，能够更好地适用于轻薄化的电子产品。
[n0044] 进一步地，发明人发现，现有技术中，采用普通玻璃印刷碳浆发热技术，通电后仅仅是局部发热，这导致玻璃基板的加热不均匀。而且采用普通玻璃印刷碳浆发热技术玻璃基板不同面(例如两个表面)发热温差很大，这也导致玻璃基板的加热不均匀，严重影响加热效果。而采用导电双面胶ACF胶带，随着高温高湿的环境，会引起导电双面胶ACF胶带氧化，导致阻值增加，加热效果差。
[n0045] 本申请通过在玻璃基板110上设置导电膜，能够进行导电，从而对整个玻璃基板110进行加热。进一步地，通过将上述的导电结构120的形状设置为带状，从而能够实现在玻璃基板110上的面导热，使得整个玻璃基板110均匀发热，极大地提高加热效果，从而能够有效去除玻璃基板110上的结冰或温度突变起雾现象。尤其是对于一些具有壳体的设备，时常会发生玻璃基板结冰或温度突变起雾，采用本申请的ITO加热玻璃100能够有效地解决这一问题。
[n0046] 进一步地，保护绝缘胶140覆盖在电子电源线130与导电结构120的连接处。
[n0047] 通过在电子电源线130与导电结构120的连接处覆盖保护绝缘胶140，能够有效地对电子电源线130与导电结构120起到保护的作用，能够使得导电结构120不容易氧化，从而极大地提高整个ITO加热玻璃100的使用寿命。
[n0048] 进一步地，上述的导电结构120的材料选择导电银浆。导电银浆固化后形成导电结构120。
[n0049] 进一步地，在本申请一些实施方式中，上述的导电结构120包括两个间隔设置的导电带。可选地，导电带为固化银浆带或者固化铜浆带；导电银浆或者铜浆的类别包含可焊锡焊接或不可焊锡焊接。
[n0050] 通过在玻璃基板110上设置两个间隔的导电带，能够分别连接电子电源线130，作为正负极与接线端子等连接，从而能够有效地对整个玻璃基板110进行加热。
[n0051] 进一步地，两个导电带设置在玻璃基板110相对的两个边缘111。
[n0052] 通过将上述的两个导电带设置在玻璃基板110相对的两个边缘111，能够从整个玻璃基板110的相对的两个边缘对整个玻璃基板110均匀地加热，从而有效地提高整个玻璃基板受热均匀性，提高加热效果，有效达到除雾除冰效果。
[n0053] 进一步地，在本申请一些实施方式中，参照图2，两个导电带的长度一一对应地与玻璃基板110相对的两个边的长度相等。
[n0054] 通过将上述的两个导电带的长度一一对应地与玻璃基板110相对的两个边的长度相等，能够对整个玻璃基板的两个相对的边缘整体加热，提高加热效果提高加热均匀性。
[n0055] 进一步地，在图示的实施例中，上述的玻璃基板110的形状为长方形。进一步地，上述的两个导热银浆带设置在长方形的玻璃基板110的两个相对的宽边的边缘部分。进一步地，上述的两个导热银浆带的长度一一对应地与玻璃基板110的宽边相等。从而能够从两端向中间逐渐对整个玻璃基板110进行加热，提高加热均匀性。
[n0056] 在本申请其他可选的实施方式中，上述的导电带也可以根据实际需要选择设置为其他长度以及设置在其他位置。
[n0057] 进一步地，在本申请一些实施方式中，上述的导电结构120为丝印可焊接的导电结构。导电结构120丝印在导电膜上，电子电源线130焊接在导电结构120上。
[n0058] 在本申请其他可选的实施方式中，上述的导电结构120为丝印不可焊接的导电结构。导电结构120焊接在导电膜上，电子电源线130采用导电双面胶贴合在导电结构120上。
[n0059] 通过丝印导电结构，能够提高导电结构和导电膜的粘接效果；采用焊接或者双面胶贴合电子电源线连接效果好。
[n0060] 进一步地，上述的导电结构采用焊接的方式设置在导电膜上并且在120～150℃可以完全固化。
[n0061] 进一步可选地，上述的导电结构采用焊接的方式设置在导电膜上并且在125～145℃可以完全固化。
[n0062] 通过导电结构完全固化在导电膜上，进一步地提高了导电结构和玻璃基板110的粘结力。
[n0063] 进一步地，上述的导电膜为氧化铟锡膜，简写为ITO膜。
[n0064] 氧化铟锡膜具有良好的导电性能，从而当对整个玻璃基板110进行加热时，能够迅速地进行热传导，使得整个玻璃基板110全面均匀地受热。在ITO膜面丝印导电结构后，再接通电子电源线130，能够使得整个玻璃基板110呈现一个面电阻。再通电，通电后玻璃面电阻发热，温度最高可达到130℃。从而能够适用在-0℃及其以下、该ITO加热玻璃100安装在具有壳体的设备内部，玻璃基板110结冰或温度突变起雾情况下的除雾除冰。
[n0065] 进一步地，在本申请其他可选的实施方式中，上述的导电膜也可以根据实际需要选择设置为其他可适用的导电膜。
[n0066] 进一步地，上述的氧化铟锡膜利用磁控溅射的方法镀在玻璃基板110上。
[n0067] 在本申请其他可选的实施方式中，上述的氧化铟锡膜也可以利用其他镀膜工艺方法镀在玻璃基板110上。
[n0068] 进一步地，上述的玻璃基板110选择钠钙基或硅硼基基片玻璃。
[n0069] 在本申请其他可选的实施方式中，上述的玻璃基板110也可以根据实际需要选择其他类型的玻璃材料。
[n0070] 进一步地，上述的玻璃基板110仅仅一个表面设置导电膜。即单面镀膜。
[n0071] 在本申请其他可选的实施方式中，根据实际的需要也可以选择在玻璃基板的两面均选择镀膜。
[n0072] 在本申请其他可选的实施方式中，根据实际的需要也可以选择在另一面玻璃基板选择镀AR膜(增透膜)、AF膜(防污膜)、AG膜(防眩光膜)。
[n0073] 在本申请其他可选的实施方式中，根据实际的需要也可以选择在玻璃基板的面丝印油墨或硅胶、UV胶以增加在使用中的选择性。
[n0074] 在本申请其他可选的实施方式中，根据实际的需要也可以选择玻璃基板的形状不限于方形，异形等任意为符合最终产品而设计的形状。
[n0075] 在本申请其他可选的实施方式中，该ITO加热玻璃100还可以设置温度开关。可选地，将温度开关串联于电子电源线130。通过设置温度开关，可以根据环境温度，选择该ITO加热玻璃100需要加热的温度；或者是否进行加热。
[n0076] 进一步地，上述的玻璃基板110的方阻在5～200Ω范围内。
[n0077] 进一步可选地，上述的玻璃基板110的方阻在10～180Ω范围内。
[n0078] 进一步可选地，上述的玻璃基板110的方阻在20～160Ω范围内。
[n0079] 进一步可选地，上述的玻璃基板110的方阻在50～100Ω范围内。
[n0080] 进一步可选地，上述的玻璃基板110的方阻在60～90Ω范围内。
[n0081] 示例性地，上述的玻璃基板110的方阻为30Ω、80Ω、120Ω、150Ω或者190Ω。
[n0082] 进一步地，玻璃基板的厚度在0.5-10mm范围内。
[n0083] 进一步可选地，玻璃基板的厚度在0.8-9.5mm范围内。
[n0084] 进一步可选地，玻璃基板的厚度在1.5-8.5mm范围内。
[n0085] 进一步可选地，玻璃基板的厚度在2-7mm范围内。
[n0086] 示例性地，玻璃基板的厚度为2.5mm、3.5mm、4.5mm、5.5mm、6.5mm或者7.5mm。
[n0087] 进一步地，在本申请一些实施方式中，上述的ITO加热玻璃100包括绝缘覆盖膜150；绝缘覆盖膜150贴合在导电结构120上。
[n0088] 通过设置绝缘覆盖膜150能够有效防止导电结构氧化造成的阻值变化。从而能够保证整个ITO加热玻璃100可靠稳定地加热。
[n0089] 进一步地，在图示的实施例中，上述的绝缘覆盖膜150完全覆盖导电结构120。
[n0090] 即通过上述的绝缘覆盖膜150完全覆盖导电结构120，使得没有导电结构120暴露在外部，从而能够极大地保护导电结构120，完全地避免导电结构120氧化，保证加热玻璃120的阻值稳定，保证加热效果的稳定。
[n0091] 进一步地，本申请的ITO加热玻璃100工作电压满足在1.7V～220V。
[n0092] 进一步可选地，本申请的ITO加热玻璃100工作电压满足在2V～180V。
[n0093] 进一步可选地，本申请的ITO加热玻璃100工作电压满足在10V～180V。
[n0094] 本申请的一些实施方式还提供一种电子产品，包括前述任一个实施方式提供的加热玻璃。
[n0095] 该电子产品通过设置上述的加热玻璃，能够在-0℃及其以下、安装在具有壳体的设备内部，玻璃基板110结冰或温度突变起雾情况下的除雾除冰。
[n0096] 以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

权利要求:
Claims (10)
[0001] 1.一种ITO加热玻璃，其特征在于，包括：
玻璃基板，所述玻璃基板的表面设置有ITO导电膜；
导电结构；所述导电结构设置在所述导电膜上，所述导电结构的形状为带状；以及
电子电源线，所述电子电源线连接在所述导电结构上，并且以点连接的方式进行连接。
[0002] 2.根据权利要求1所述的ITO加热玻璃，其特征在于，所述加热玻璃包括：
保护绝缘胶，所述保护绝缘胶覆盖在所述电子电源线与所述导电结构的连接处。
[0003] 3.根据权利要求1所述的ITO加热玻璃，其特征在于，
所述加热玻璃包括绝缘覆盖膜；所述绝缘覆盖膜贴合在所述导电结构上。
[0004] 4.根据权利要求1所述的ITO加热玻璃，其特征在于，
所述导电结构包括两个间隔设置的导电带；所述导电带为固化银浆带或者固化铜浆带；
两个所述导电带设置在所述玻璃基板相对的两个边缘。
[0005] 5.根据权利要求4所述的ITO加热玻璃，其特征在于，
两个所述导电带的长度一一对应地与所述玻璃基板相对的两个边的长度相等。
[0006] 6.根据权利要求1-5任一项所述的ITO加热玻璃，其特征在于，
所述导电结构为丝印可焊接的导电结构；所述导电结构丝印在所述导电膜上，所述电子电源线焊接在所述导电结构上；或者
所述导电结构为丝印不可焊接的导电结构；所述导电结构丝印在所述导电膜上，所述电子电源线通过导电双面胶贴合在所述导电结构。
[0007] 7.根据权利要求1-5任一项所述的ITO加热玻璃，其特征在于，
所述玻璃基板的方阻在5～200Ω范围内。
[0008] 8.根据权利要求7所述的ITO加热玻璃，其特征在于，
所述玻璃基板的厚度在0.5-10mm范围内。
[0009] 9.根据权利要求1所述的ITO加热玻璃，其特征在于，
所述玻璃基板仅仅一个表面具有导电膜。
[0010] 10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的ITO加热玻璃。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202023060941.4U|CN214338143U|2020-12-17|2020-12-17|Ito加热玻璃以及电子产品|CN202023060941.4U| CN214338143U|2020-12-17|2020-12-17|Ito加热玻璃以及电子产品|